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FET1052-C在汽車診斷設備中的應用
發布人:管理員   發布時間:2018/10/22 8:54:04
一、行業背景

目前市場上的傳統汽車編程器,都是針對特定汽車廠商IC設計的,無法兼容其他廠商IC;與上位機通信方案,大部分采用的是傳統的串口通訊;電源單一,無法滿足後續擴展需求;主控芯片還停留在8位單片機階段,其處理速度無法滿足客戶的需求;編程器引腳電平隻能兼容5V。隨著汽車IC的多樣化發展,就出現了各式各樣的汽車IC編程器,客戶使用起來更加複雜。

圖片1.jpg

二、技術參數

1、高速USB 2.0通信
2、靈活編程引腳功能
3、多種車輛及車載設備數據診斷接口(LIN、K、CAN)
4、高速的處理速度
5、設備安全性能高
6、大容量存儲
7、預留應用處理器功能(後續可以擴展操作係統)

三、推薦方案

FET1052-C基於 Arm® Cortex®-M7 內核,i.MXRT1052跨界處理器設計,運行頻率 528 MHz。高達 512KB 緊耦合存儲器 (TCM),實時低延遲響應,低至 20ns,完美融合了應用處理器的高性能、擴展能力強和微控製器的低功耗、高實時性、易開發的優勢。

iMXRT1052

FET1052-C核心板正麵

RT1052

FET1052-C核心板反麵

RT1052

FET1052-C核心板尺寸圖

1、RT1052核心板配置資源

配置一配置二
主頻:528MHz  工作環境溫度:-40~85℃
SDRAM:32MB   ROM:16MB QSPI-NOR Flash
主頻:528MHz  工作環境溫度:-40~85℃
SDRAM:16MB   ROM:4MB QSPI-NOR Flash

2、RT1052核心板接口資源

功能

數量

參數

LCD

1

最大RGB888 24位,最高支持WXGA (1366 x 768);

CAMERA

1

8位並行接口(DVP),最大支持5-Megapixel;

SD/MMC/SDIO

≤2

支持模式的 SD 和 SDIO 卡的 1 位或 4 位傳輸模式規範

USB

2

USB 2.0 (最高支持 480 Mbps),帶集成 HS USB Phy

SAI

≤3

最高支持三個 I2S Audio;

SPDIF

1

索尼飛利浦數字音頻接口

UART

≤8

每個最高支持 5.0 Mbps;

eCSPI

≤4

全雙工增強同步串行接口,具有最高支持 52 Mbit/s 的數據速率。它可配置為支持主/從模式,有四個片選來支持多個外設。

IIC

≤4


Ethernet

≤1

10/100Mbps自適應;

PWM

≤32

16位;

JTAG

支持


KeyPad Port

支持

8*8;

QSPI

1


CAN

≤2

CAN 協議版本 2.0B 規範;

ADC

≤10

兩個 12 位模數轉換器 (ADC),帶最高支持 10 個輸入通道

四、方案實現

1、高速USB通信

FET1052-C支持高速USB2.0模式,接口速度達到480Mbps。完全可滿足速度要求。同時可外接USB HUB芯片,方便用戶擴展。

2、靈活編程引腳功能複用

FET1052-C接口資源豐富,如UART、IIC、SPI等常用編程通信協議均有引出。

3、多種車輛及車載設備數據診斷接口

支持2路CAN,可與車載控製器或其它車載設備進行數據通信。FET1052-C最多支持8路Uart,每個最高支持 5.0 Mbps;通過外擴轉換芯片可方便實現K、LIN接口。

4、高速處理及運行速度

i.MX RT1052 基於 Arm® Cortex®-M7 內核,運行頻率 600 MHz(工業級為 528MHz)。 高達 512KB緊耦合存儲器 (TCM),實時低延遲響應,低至 20 ns。完全可以滿足要求。

5、設備安全性能高

FET1052-C跨界處理器解決方案采用硬件加速加密模塊,使數據能夠以加密的格式

存儲在外部存儲器中。需要時,加密數據被傳輸至芯片,在讀取時“即時”解密,無需經過等待解密的周期。跨界處理器中的這些高級加密加速器能夠大幅提高加密/解密吞吐量,從而無需使用片內非易失存儲器來滿足安全性的需求。即使在硬件加密不適用的情況下,跨界處理器的高性能內核也可用來實施軟件加密。相比傳統 MCU,這是一個明顯的優勢。

6、大存儲容量

在理想環境中,當可執行代碼和數據被存儲在片內 SRAM 中,並從此存儲中執行 CPU內核操作時,嵌入式處理器的性能達到最高。即便在片內 SRAM 中,也隻有“緊耦合內存”(TCM) 能夠為內核提供單周期訪問。對 TCM 以外任何存儲器的訪問都會增加所需的 CPU時鍾周期,從 2級緩存到片內閃存再到外部閃存的訪問損耗越來越大。由於跨界處理器采用了應用處理器架構,它們能夠在高級技術節點(40nm 和更高水平)上製造,具有大幅縮小的 SRAM 位單元,使得集成高密度 SRAM 比嵌入閃存更加經濟高效。在跨界設計架構中, SRAM 可以配置為具有“零等待”單周期訪問的 TCM,從而大幅提升係統性能。憑借這種關鍵設計特性,跨界處理器的有效性能將遠遠超出 MCU 同等產品。方便擴展存儲芯片,如外擴SDRAM、flash等。


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